En WeiYuanDa PCB, nos especializamos como una fábrica líder de PCB HDI en China, ofreciendo placas PCB HDI compactas y de alto rendimiento para aplicaciones exigentes. Nuestras avanzadas placas PCB HDI (interconexión de alta densidad) con tecnología de microvías garantizan una fiabilidad superior, una transmisión de señales más rápida y un aprovechamiento eficiente del espacio, lo que las hace ideales para teléfonos inteligentes, sistemas de IA y dispositivos médicos. Como proveedor de confianza de placas de circuito impreso HDI, ofrecemos prototipado rápido de PCB HDI, calidad constante y soluciones competitivas adaptadas a OEM globales.
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| Parámetro | HDI estándar | HDI avanzado |
| Número de capas | 24 capas | 32 capas |
| Tamaño máximo de PCB | 300mm*450mm | 400mm*500mm |
| Material base | FR-4 TG 170 | Rogers 4350, 370HR |
| Cobre base exterior | 1OZ | 2OZ |
| Cobre base interior | 1OZ | 2OZ |
| Relación de aspecto (PTH) | 12:01 | 15:01 |
| Relación de aspecto (láser) | 1:01 | 0.8:1 |
| Tratamiento superficial | HASL, ENIG, OSP, dedos de oro, estaño por inmersión, plata por inmersión | HASL, ENIG, OSP, dedos de oro, estaño por inmersión, plata por inmersión |
| Tamaño de agujero láser | 0.15mm | 0.2mm |
| Línea/separación mínima exterior | 3 mils | 2 mils |
| Línea/separación mínima interior | 3 mils | 2 mils |
| Puente de máscara de soldadura | 5 mils | 3 mils |
| Agujero de vía | 20 mils | 8 mils |
Definición de HDI PCB:HDI PCB, o placa de circuito impreso de interconexión de alta densidad, según la norma IPC-2226, es un tipo de placa de circuito con una densidad de cableado que supera con creces a las PCB tradicionales por unidad de área. Sus características clave incluyen:
Diseño de alta densidad
Ancho de línea y espaciado <100 micrones, diámetro de microagujeros <150 micrones
Diámetro de almohadilla <400 micrones
Densidad de almohadillas superior a 20 por centímetro cuadrado
Estructura multicapa
El número común de capas varía de 4 a 22 capas
Los diseños avanzados pueden alcanzar hasta 30 capas
Tecnología de Microagujeros
Se utiliza perforación láser, con diámetros de microagujeros <0,15 mm, relación de aspecto 1:1 y profundidad <0,25 mm
Admite estructuras de agujeros ciegos y enterrados (p. ej., 1+n+1, 2+n+2, 3+n+3)
Material y proceso
Utiliza materiales FR4 estándar, FR4 de alto rendimiento, FR4 ecológico o Rogers
Los tratamientos superficiales incluyen OSP, ENIG e inmersión en estaño
Diseño y trazado:Utilizando software avanzado de diseño de PCB, optimizamos el enrutamiento y aplicamos la imagen directa por láser (LDI) para imprimir directamente las pistas del circuito, mejorando la precisión y la eficiencia de producción.
Selección de materiales:Elegimos cuidadosamente materiales de baja constante dieléctrica como FR4 estándar (IT-158, IT-180), FR4 de alto rendimiento (Isola 370HR, Ventec VT-47), FR4 ecológico (Shengyi S1000-2M, Kingboard KB-6160) o laminados Rogers (4350B, 4003C). Nuestro amplio inventario de materiales Rogers permite una entrega rápida para aplicaciones de alta frecuencia y alto rendimiento.
Perforación láser:Las máquinas de perforación láser de precisión crean microvías con diámetros inferiores a 0,15 mm, relaciones de aspecto de 1:1 y profundidades menores de 0,25 mm, esenciales para los diseños de placas PCB HDI que requieren interconexiones compactas.
Laminación secuencial:Mediante tecnología de laminación avanzada, se unen múltiples capas con prepreg bajo temperatura y presión controladas, garantizando una alineación precisa entre capas en placas de circuito impreso HDI.
Metalizado y grabado:El cobre se deposita en las paredes de los orificios y en las pistas del circuito, seguido de un grabado químico preciso para formar patrones conductores limpios y estables.
Tratamiento de superficie:Aplicamos acabados como OSP, ENIG o inmersión de estaño para proteger las pistas de cobre, mejorar la soldabilidad y garantizar el rendimiento a largo plazo.
Como fabricante profesional de PCB HDI en China, WeiYuanDa PCB sigue un proceso estricto y avanzado para entregar placas de circuito impreso de interconexión de alta densidad confiables. Cada paso se controla cuidadosamente para garantizar precisión, durabilidad y consistencia para los OEM globales.
Diseño miniaturizado:Las placas de circuito impreso HDI reducen considerablemente el tamaño y el peso de los dispositivos, lo que las convierte en la opción ideal para teléfonos inteligentes, wearables y otros productos portátiles.
Excelente integridad de señal:Con una baja pérdida de señal y una transmisión estable, las placas de circuito impreso de interconexión de alta densidad garantizan un rendimiento superior en aplicaciones de alta velocidad y alta frecuencia.
Alta densidad de componentes:Al integrar más funciones en un espacio limitado, las placas HDI minimizan la necesidad de múltiples capas, lo que permite diseños compactos y eficientes.
Mayor fiabilidad:Diseñadas para soportar calor, vibraciones y condiciones exigentes, las placas de circuito impreso HDI ofrecen estabilidad a largo plazo y un rendimiento constante.
Relación coste-eficacia:Aunque los costos de producción iniciales pueden ser más altos, un diseño de sistema optimizado reduce los gastos generales, lo que convierte a las placas HDI en una solución rentable para proyectos avanzados.
Estas ventajas combinadas hacen que las placas HDI sean la tecnología preferida para industrias que requieren alto rendimiento, durabilidad y miniaturización.
PCB HDI estándar
PCB HDI avanzada
PCB Ultra HDI
PCB HDI estándar
Ideal para electrónica de consumo, con 4 a 8 capas y microvías para diseños compactos y rentables.
La miniaturización continua de los componentes electrónicos está llevando las placas de circuito impreso hacia niveles de complejidad inimaginables hace apenas unos años. Los dispositivos modernos exigen más funcionalidad y mayor rendimiento, todo ello en placas de circuito impreso HDI más delgadas y ligeras. Lograrlo requiere un enfoque de diseño riguroso y un proceso de fabricación HDI preciso.
A medida que evolucionan las placas de circuito impreso de interconexión de alta densidad, los espacios de enrutamiento más estrechos dan lugar a pistas más finas, separaciones más pequeñas y microvías con diámetros extremadamente reducidos. Para afrontar estos retos, se aplican soluciones de diseño específicas:
Vías ciegas: orificios perforados con láser en las capas externas
Vías enterradas: orificios perforados con láser que conectan capas internas
Materiales avanzados: pre-preg más fino y laminados CCL más delgados en comparación con los productos multicapa convencionales
Cuando los diseños alcanzan tales extremos, es esencial seguir directrices de diseño estrictas y colaborar estrechamente con un proveedor de PCB HDI experimentado como WeiYuanDa PCB. Esto garantiza un rendimiento fiable, facilidad de fabricación y un tiempo de comercialización más rápido.
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