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| Característica | HDI | |
| Estándar | Avanzado | |
| Número de capas | 24 capas | 32 capas |
| HDI | 1 paso-3 pasos | 4 pasos y Anylayer |
| Tamaño máximo de entrega de PCB | 300*450 | 400*500 |
| Materia prima | FR-4 TG170 | Rogers 4350, 370HR |
| Cobre base exterior | 1 oz | 2 oz |
| Cobre base interior | 1 oz | 2 oz |
| Relación de aspecto (PTH) | 12:01 | 1:15 |
| Relación de aspecto (láser) | 1:01 | 0.8:1 |
| Tratamiento superficial | HASL-LF, ENIG, ENPIG, OSP, dedos de oro, estaño por inmersión, plata por inmersión | |
| Tamaño de agujero láser | 0.2mm | 0.15mm |
| Línea/espaciado mín. exterior | 3 mils | 2 mils |
| Línea/espaciado mín. interior | 3 mils | 2 mils |
| Puente mínimo de máscara de soldadura | 5 mils | 3 mils |
| Agujeros semicirculares | 20 mils | 8 mils |
| Característica | Proyecto IMS (PCB con base de aluminio) | |
| Estándar | Avanzado | |
| Número de capas | 4 capas | 6 capas |
| Tamaño máximo de entrega de PCB | 400mm*500mm | 1000mm*500mm |
| Conductividad térmica | 4kw | 5kw |
| Espesor de placa | 5 mm | 6 mm |
| Cobre base exterior | 3 oz | 4 oz |
| Cobre base interior | 1 oz | 2 oz |
| Relación de aspecto | 10:01 | 12:01 |
| Tratamiento superficial | OSP/ENIG | |
| Tamaños mínimos de agujero | 1.0 mm | 0.8 mm |
| Característica | PCB de alta frecuencia | |
| Estándar | ||
| Número de capas | 8 capas (FR-4+Rogers) | 12 capas (Rogers) |
| Tamaño máximo de entrega de PCB | 300*450 | 400*500 |
| Tg | 280 | |
| Espesor de placa | 1.6mm | |
| Cobre base exterior | 1 oz | 2 oz |
| Cobre base interior | 1 oz | 2 oz |
| Relación de aspecto | 12:01 | 15:01 |
| Tratamiento superficial | HASL-LF, ENIG, ENPIG, OSP, dedos de oro, estaño por inmersión, plata por inmersión | |
| Tamaño del agujero de perforación | 0.2mm | |
| Línea/espaciado mín. exterior | 3 mils | 2 mils |
| Línea/espaciado mín. interior | 3 mils | 2 mils |
| Puente mínimo de máscara de soldadura | 5 mils | 3 mil |
| Agujeros semicirculares | 20 mils | 8 mils |
| Característica | PCB rígido estándar | |
| Estándar | Avanzado | |
| Número de capas | 24 capas | 40 capas |
| Tamaño máximo de entrega de PCB | 950mm*600mm | 1200mm*600mm |
| TG | TG135, TG150, TG170, TG180 | |
| Espesor de placa | 5.0mm | 6.0mm |
| Cobre base exterior | 8 oz | 10 oz |
| Cobre base interior | 6 oz | 8 oz |
| Relación de aspecto | 1:12 | 1:15 |
| Tratamiento superficial | HASL-LF, ENIG, ENPIG, OSP, dedos de oro, estaño por inmersión, plata por inmersión | |
| Tamaño de agujero | 0.15 mm | 0.1 mm |
| Línea/espaciado mín. exterior | 3 mils | 2 mils |
| Línea/espaciado mín. interior | 3 mils | 2 mils |
| Paso mínimo de BGA | 12 mils | 8 mils |
| Impedancia | 10% | 7% |
| Puente mínimo de máscara de soldadura | 5 mils | 3 mils |
| Agujeros semicirculares | 20 mils | 8 mils |
| Retroperforación | 3 veces | 6 veces |
